RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Luogo di origine: | La Cina |
Marca: | Bicheng Enterprise Limited |
Certificazione: | UL |
Numero di modello: | BIC-0807-V8.07 |
Quantità di ordine minimo: | 1 |
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Prezzo: | USD69~110 |
Imballaggi particolari: | Cartone di KK (scheda fissa) |
Tempi di consegna: | 2-3 giorni lavorativi |
Termini di pagamento: | T/T/Paypal |
Capacità di alimentazione: | 45000 pezzi al mese |
Materiale di base: | Spessore da acciaio inossidabile | Spessore della stagnola (facoltativo): | 0.12mm |
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Apertura configurata: | taglio del laser | Aspetto: | Incisione e lucidatura elettro |
Segno fiduciario: | Attraverso il foro | Applicazione: | CSP, BGA, pacchetto di 0.5mm QFP ecc. |
1,1 descrizione generale
Ciò è un tipo di stampino di SMT del taglio del laser costruito sulla stagnola di acciaio inossidabile di 0.12mm con
420 millimetri x 520 dimensione di millimetro x 20mm. Ha fabbricato per usando di IPC 7525A
dati assicurati di Gerber, area del seccatoio che individua nel centro. 4 lati di fiducal
i segni sono attraverso i fori da essere adatti a per la macchina di SMT. Ha imballato con il cartone di KK
(scheda fissa) e solitamente 2 stampini sono imballati per la spedizione.
1,2 caratteristiche e benefici
A. Il file di dati è utilizzato direttamente per produrre e ridurre il tasso di errore;
B. L'accuratezza di posizione di apertura del modello di SMT è molto alta: l'intero processo
l'errore è μ m. del ≤ ±4;
C. L'apertura del modello di SMT ha figura geometrica, a cui è vantaggioso
la stampa e la formazione della pasta della latta;
Il D. ISO9000 ha certificato la fabbrica fabbricante;
E. 12 ore di citazione;
Termine d'esecuzione di F. Quick: 1-2 giorni;
G. Nessun MOQ, basso costo per i prototipi e piccola quantità di funzionamenti;
1,3 applicazione
Pacchetto di SMD quale PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Flip Chip
1,4 parametro e scheda di dati
Dimensione: | 520 x 420 millimetri =1 PCS | |||||
Struttura | Stagnole dello stampino con la struttura di alluminio | |||||
Materiale di base | Spessore da acciaio inossidabile | |||||
Spessore della stagnola | 0.12mm | |||||
Apertura configurata | Taglio del laser | |||||
Aspetto | Incisione e lucidatura elettro | |||||
Segno fiduciario | Attraverso il foro | |||||
Area di servizio: | Universalmente | |||||
Quantità di cuscinetti aperti: | 1021 | |||||
Vantaggi: |
a) Dimensione di alta precisione; b) buona forma sulla finestra; c) La parete del foro è più liscia. |
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Applicazione: | CSP, BGA, pacchetto di 0.5mm QFP ecc. |
1,5 progettazione del foro di apertura per lo stampino
Tipo componente | Passo | Larghezza di saldatura | Lunghezza di saldatura | Larghezza d'apertura | Lunghezza d'apertura | Shim Thickness |
PLCC | 1.27mm | 0.65mm | 2.00mm | 0.60mm | 1.95mm | 0.15-0.25mm |
QFP | 0.635mm | 0.35mm | 1.50mm | 0.32mm | 1.45mm | 0.15-0.18mm |
QFP | 0.50mm | 0.254-0.33mm | 1.25mm | 0.22-0.25mm | 1.20mm | 0.12-0.15mm |
QFP | 0.40mm | 0.25mm | 1.25mm | 0.20mm | 1.20mm | 0.10-0.12mm |
QFP | 0.30mm | 0.20mm | 1.00mm | 0.15mm | 0.95mm | 0.07-0.12mm |
0402 | 0.50mm | 0.65mm | 0.45mm | 0.60mm | 0.12-0.15mm | |
0201 | 0.25mm | 0.40mm | 0.23mm | 0.35mm | 0.07-0.12mm | |
BGA | 1.27mm | 0.80mm | 0.75mm | 0.75mm | 0.15-0.20mm | |
BGA | 1.00mm | 0.38mm | 0.35mm | 0.35mm | 0.10-0.12mm | |
BGA | 0.50mm | 0.30mm | 0.28mm | 0.28mm | 0.07-0.12mm | |
Flip Chip | 0.25mm | 0.12mm | 0.12mm | 0.12mm | 0.12mm | 0.08-0.10mm |
Flip Chip | 0.20mm | 0.10mm | 0.10mm | 0.10mm | 0.10mm | 0.05-0.10mm |
Persona di contatto: Miss. Sally Mao
Telefono: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947