F4BME PCB ad alta frequenza
Introduzione
Questi laminati di serie sono realizzati con una formulazione scientifica e una pressione rigorosa di una combinazione di tessuto in fibra di vetro, resina di politetrafluoroetilene e pellicola di politetrafluoroetilene.Le sue prestazioni elettriche sono migliorate rispetto alle F4B, principalmente a causa di una gamma più ampia di costanti dielettrici, una minore perdita dielettrica, una maggiore resistenza all'isolamento e una maggiore stabilità.
F4BME e F4BM hanno lo stesso strato dielettrico ma diverse combinazioni di fogli di rame: F4BME è abbinato a fogli di rame a trattamento inverso (RTF), offrendo eccellenti prestazioni PIM,controllo della linea più precisoF4BM è abbinato a foglio di rame ED, adatto per applicazioni senza requisiti PIM.
Regolando il rapporto tra politetrafluoroetilene e tessuto in fibra di vetro, F4BM e F4BME ottengono un controllo preciso della costante dielettrica, fornendo basse perdite e una maggiore stabilità dimensionale.Una costante dielettrica più elevata corrisponde a una maggiore percentuale di fibra di vetro, con conseguente migliore stabilità dimensionale, minore coefficiente di espansione termica, miglioramento della deriva di temperatura e un leggero aumento della perdita dielettrica.
Caratteristiche& Benefici
- Opzioni disponibili: 2.17 a 3.0, DK personalizzabile
- Bassa perdita.
-F4BME abbinato a foglio di rame RTF, eccellente prestazione PIM
- Diverse dimensioni, convenienti
- Resistenza alle radiazioni, basse emissioni di gas
- Produzione commerciale su larga scala, elevata redditività
Modelli di laminazione e scheda dati
| Parametri tecnici del prodotto |
Modello di prodotto e scheda dati |
| Caratteristiche del prodotto |
Condizioni di prova |
Unità |
F4BME217 |
F4BME220 |
F4BME233 |
F4BME245 |
F4BME255 |
F4BME265 |
F4BME275 |
F4BME294 |
F4BME300 |
| Costante dielettrica (tipica) |
10 GHz |
/ |
2.17 |
2.2 |
2.33 |
2.45 |
2.55 |
2.65 |
2.75 |
2.94 |
3.0 |
| Tolleranza di costante dielettrica |
/ |
/ |
± 0.04 |
± 0.04 |
± 0.04 |
± 0.05 |
± 0.05 |
± 0.05 |
± 0.05 |
± 0.06 |
± 0.06 |
| Tangente di perdita (tipico) |
10 GHz |
/ |
0.001 |
0.001 |
0.0011 |
0.0012 |
0.0013 |
0.0013 |
0.0015 |
0.0016 |
0.0017 |
| 20 GHz |
/ |
0.0014 |
0.0014 |
0.0015 |
0.0017 |
0.0018 |
0.0019 |
0.0021 |
0.0023 |
0.0025 |
| Coefficiente di temperatura costante dielettrica |
-55°C-150°C |
PPM/°C |
- 150 dollari. |
-142 |
-130 |
-120 |
-110 |
- 100 |
- 92 anni |
- 85 anni |
- 80 |
| Forza della buccia |
1 OZ F4BM |
N/mm |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
> 1.8 |
| 1 OZ F4BME |
N/mm |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
| Resistenza al volume |
Condizione standard |
MΩ.cm |
≥ 6 × 10^6 |
≥ 6 × 10^6 |
≥ 6 × 10^6 |
≥ 6 × 10^6 |
≥ 6 × 10^6 |
≥ 6 × 10^6 |
≥ 6 × 10^6 |
≥ 6 × 10^6 |
≥ 6 × 10^6 |
| Resistenza superficiale |
Condizione standard |
MΩ |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
| Forza elettrica (direzione Z) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
> 23 |
> 23 |
> 23 |
> 25 |
> 25 |
> 25 |
> 28 |
> 30 |
> 30 |
| Tensione di rottura (direzione XY) |
5KW,500V/s |
KV |
> 30 |
> 30 |
> 32 |
> 32 |
> 34 |
> 34 |
> 35 |
> 36 |
> 36 |
| Coefficiente di espansione termica |
Direzione XY |
-55°C a 288°C |
ppm/oC |
2,534 |
2,534 |
2,230 |
2,025 |
1,621 |
1,417 |
1,416 |
1,215 |
1,215 |
| Direzione Z |
-55°C a 288°C |
ppm/oC |
240 |
240 |
205 |
187 |
173 |
142 |
112 |
98 |
95 |
| Stress termico |
260°C, 10 secondi, 3 volte |
Nessuna delaminazione |
Nessuna delaminazione |
Nessuna delaminazione |
Nessuna delaminazione |
Nessuna delaminazione |
Nessuna delaminazione |
Nessuna delaminazione |
Nessuna delaminazione |
Nessuna delaminazione |
| Assorbimento dell'acqua |
20±2°C, 24 ore |
% |
≤ 0.08 |
≤ 0.08 |
≤ 0.08 |
≤ 0.08 |
≤ 0.08 |
≤ 0.08 |
≤ 0.08 |
≤ 0.08 |
≤ 0.08 |
| Densità |
Temperatura ambiente |
g/cm3 |
2.17 |
2.18 |
2.20 |
2.22 |
2.25 |
2.25 |
2.28 |
2.29 |
2.29 |
| Temperatura di funzionamento a lungo termine |
Camera ad alta e bassa temperatura |
°C |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
| Conduttività termica |
Direzione Z |
W/(M.K) |
0.24 |
0.24 |
0.28 |
0.30 |
0.33 |
0.36 |
0.38 |
0.41 |
0.42 |
| PIM |
Solo applicabile a F4BME |
dBc |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
| Infiammabilità |
/ |
UL-94 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Composizione del materiale |
/ |
/ |
PTFE, fibre di vetro
F4BM accoppiato con foglio di rame ED, F4BME accoppiato con foglio di rame trattato al contrario (RTF). |
La nostra capacità di PCB (F4BME)
| Capacità di PCB (F4BME) |
| Materiale per PCB: |
Laminati rivestiti di rame di tessuto di fibre di vetro PTFE |
| Designazione (F4BME) |
F4BME |
DK (10GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BME217 |
2.17±0.04 |
0.0010 |
| F4BME220 |
2.20±0.04 |
0.0010 |
| F4BME233 |
2.33±0.04 |
0.0011 |
| F4BME245 |
2.45±0.05 |
0.0012 |
| F4BME255 |
2.55±0.05 |
0.0013 |
| F4BME265 |
2.65±0.05 |
0.0013 |
| F4BME275 |
2.75±0.05 |
0.0015 |
| F4BME294 |
2.94±0.06 |
0.0016 |
| F4BME300 |
3.00±0.06 |
0.0017 |
| Numero di strati: |
PCB a una sola faccia, PCB a doppia faccia, PCB a più strati, PCB ibrido |
| Peso di rame: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore dielettrico (o spessore complessivo) |
0.127mm (dielettrico), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| Dimensione del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Maschera di saldatura: |
Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: |
rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc. |
Un PCB eApplicazioni tipiche
Sullo schermo è visualizzato un PCB ad alta frequenza in rame a due strati con un basso DK di 2.2, utilizzando materiale F4BME e finitura superficiale HASL su un substrato da 3,0 mm.
I PCB ad alta frequenza F4BME trovano applicazioni nei sistemi a microonde, RF e radar, così come nei cambi di fase, componenti passivi, divisori di potenza, accoppiatori, combinatori, reti di alimentazione,antenne a fascia, comunicazioni satellitari e antenne della stazione base.
Finale...Tavole a base di alluminio/rame della serie F4BME
Queste serie di laminati F4BME possono fornire materiali a base di alluminio o rame, in cui un lato dello strato dielettrico è coperto con foglio di rame,e l'altro lato è coperto da materiale a base di alluminio o di rame., che servono a scudo o a dissipare il calore.
Esempi modello
F4BME225-CU rappresenta F4BME225 con un substrato a base di rame.
Su di noi
Bicheng PCB, un fornitore unico di circuiti stampati con sede a Shenzhen in Cina, serve clienti in tutto il mondo sin dalla sua nascita nel 2003.Ispezione AOI, prova ad alta tensione, prova di controllo dell'impedenza, micro-sezione, prova di capacità di saldatura, prova di sollecitazione termica, prova di affidabilità, prova di resistenza all'isolamento e prova di contaminazione ionica, ecc.Finalmente è come un bellissimo regalo da consegnare nelle tue mani..
Scala di impianto diversa per soddisfare le vostre esigenze
16000 metri quadrati di fabbrica
Capacità mensile di 30000 metri quadrati
8000 tipi di PCB al mese
ISO9001, ISO14001, TS16949, UL certificato
Varietà di tecnologie PCB per soddisfare le esigenze del mercato
Tavola HDI
Palle di rame pesante
Fabbricazione a partire da materiali ibridi
Ceglie via tavola
Tavola ad alta frequenza
Fabbricazione a partire da materie plastiche
Tavola d'oro per immersione
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