TP PCB ad alta frequenza
Laminato dielettrico rivestito di rame composito a microonde - TP
Introduzione
Il materiale TP è un materiale termoplastico ad alta frequenza unico nel settore. Lo strato dielettrico dei laminati di tipo TP è costituito da ceramica e resina di ossido di polifenilene (PPO),senza rinforzo in fibra di vetroLa costante dielettrica può essere regolata con precisione regolando il rapporto tra ceramica e resina PPO.e ha prestazioni dielettriche eccellenti e un'alta affidabilità. TP si riferisce al materiale di superficie liscia senza rivestimento in rame, TP-1 si riferisce al materiale con rivestimento in rame su un lato e TP-2 si riferisce al materiale con rivestimento in rame su entrambi i lati.
Caratteristiche
1La costante dielettrica può essere scelta arbitrariamente nell'intervallo da 3 a 25 secondo i requisiti del circuito ed è stabile.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2La perdita dielettrica è bassa e aumenta con l'aumento della frequenza, ma il cambiamento non è significativo entro 10 GHz.
- La temperatura di funzionamento a lungo termine varia da -100°C a +150°C. Ha un'eccellente resistenza alle basse temperature.e possono verificarsi cambiamenti significativi nelle prestazioni elettriche.
- Lo spessore più sottile è di 0,5 mm ed è disponibile in vari spessori e può essere personalizzato.
- E' resistente alle radiazioni e ha una bassa emissione di gas.
- Materiale ideale per il Beidou, missili, fusibili e antenne miniaturizzate.
- L'adesione tra foglio di rame e dielettrico è più affidabile dei substrati ceramici con rivestimento a vuoto.abbattimento, incisione e altri metodi, che i substrati ceramici non possono realizzare.
- È conveniente per la lavorazione dei PCB e può essere lavorato utilizzando metodi adatti ai materiali termoplastici, con conseguente elevato rendimento e ridotto costo di lavorazione rispetto ai substrati ceramici.A causa delle caratteristiche del materiale, non è generalmente raccomandato per la lavorazione di PCB multicapa.e la fattibilità dovrebbero essere pienamente considerate.
Fogli di dati
| Parametro tecnico del prodotto |
Modelli di prodotto e scheda dati |
| Caratteristiche del prodotto |
Condizioni di prova |
Unità |
TP TP-1 TP-2 |
| Costante dielettrica |
Quando la costante dielettrica è ≤ 11, la condizione di prova è di 10 GHz.
Quando la costante dielettrica è > 11, la condizione di prova è di 5 GHz. |
/ |
3.0±0.06 |
4.4±0.09 |
6.0±0.12 |
| 6.15±0.12 |
9.2±0.18 |
90,6±0.19 |
| 10.2±0.2 |
11.0±0.022 |
16.0±0.4 |
| 20.0±0.8 |
22.0±0.88 |
25.0±1.0 |
| La costante dielettrica può essere personalizzata nell'intervallo da 3,0 a 25. |
| Tolleranza di costante dielettrica |
Costante dielettrica3.0️11.0 |
/ |
± 2% |
| Costante dielettrica11.1️16.0 |
/ |
± 2,5% |
| Costante dielettrica16.1️25.0 |
/ |
± 4% |
| Tangente di perdita |
Perdita Tangent 3.0 ¢9.5 |
10 GHz |
/ |
0.0010 |
| Perdita Tangent 9.6 ¢ 11.0 |
10 GHz |
/ |
0.0012 |
| Loss Tangent 11.1 ¢16.0 |
5 GHz |
/ |
0.0015 |
| Loss Tangent 16.1 ¢ 25.0 |
5 GHz |
/ |
0.0020️0.0025 |
| Coefficiente di temperatura costante dielettrica |
Costante dielettrica3.0️9.5 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
- 50 |
| Consta dielettricant 9.6 ¢16.0 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
- Quaranta. |
| Costante dielettricot 16.1 ¢ 25.0 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
- 55 |
| Forza della buccia |
1 OZ Stato normale |
N/mm |
> 0.6 |
| 1 oz dopo la prova di umidità dell'aria condizionata |
N/mm |
> 0.4 |
| Resistenza al volume |
Stato normale a 500V |
MΩ.cm |
> 1 × 109 |
| Resistenza superficiale |
Stato normale a 500V |
MΩ |
> 1 × 107 |
Coefficiente di espansione termica
(XY Z) |
Costante dielettricot 3.00 ¢4.40 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
60,60,70 |
| Costante dielettricot 4.60 ¢6.15 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
50,50,60 |
| Costante dielettricot 6.16 ¢ 11.0 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
40,40,55 |
| Costante dielettricot 11.1 ¢16.0 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
40,40,50 |
| Costante dielettricot 16.1 ¢ 25.0 |
-55 o~150oC |
PPM/°C |
35,35,40 |
| Assorbimento dell'acqua |
20 ± 2°C, 24 ore |
% |
≤ 0.01 |
| Temperatura di funzionamento a lungo termine |
Camera ad alta e bassa temperatura |
°C |
-100°C a 150°C |
| Composizione del materiale |
Etere di polifenilene, in ceramica, abbinato a foglio di rame ED. |
| I dati relativi alla densità e alla conduttività termica dei materiali con diverse costanti dielettriche sono i seguenti: |
| Caratteristiche del prodotto |
Unità |
Costante dielettrica |
| 3.0 |
4.4 |
6.0 |
6.15 |
9.6 |
10.2 |
11.0 |
16.0 |
20.0 |
22.0 |
25.0 |
| Densità |
g/cm3 |
1.69 |
1.89 |
2.1 |
2.12 |
2.26 |
2.33 |
2.40 |
2.76 |
2.73 |
2.77 |
2.94 |
| Conduttività termica |
W/(M.K) |
0.40 |
0.44 |
0.55 |
0.55 |
0.65 |
0.67 |
0.70 |
0.80 |
0.85 |
0.90 |
1.0 |
La nostra capacità di PCB (serie TP)
| Capacità di PCB (serie TP) |
| Materiale per PCB: |
Etere di polifenilene, in ceramica |
| Indicazione (serie TP) |
Indicazione |
DK |
DF |
| TP300 |
3.0±0.06 |
0.0010 |
| TP440 |
4.4±0.09 |
0.0010 |
| TP600 |
6.0±0.12 |
0.0010 |
| TP615 |
6.15±0.12 |
0.0010 |
| TP920 |
9.2±0.18 |
0.0010 |
| TP960 |
90,6±0.2 |
0.0011 |
| TP1020 |
10.2±0.2 |
0.0011 |
| TP1100 |
11.0±0.22 |
0.0011 |
| TP1600 |
16.0±0.32 |
0.0015 |
| TP2000 |
20.0±0.4 |
0.0020 |
| TP2200 |
22.0±0.44 |
0.0022 |
| TP2500 |
25.0±0.5 |
0.0025 |
| Numero di strati: |
PCB a una sola faccia e a doppia faccia |
| Peso di rame: |
1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Spessore dielettrico (spessore dielettrico o spessore complessivo) |
0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 7.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| Dimensione del PCB: |
≤ 150 mm x 220 mm |
| Maschera di saldatura: |
Verde, nero, blu, giallo, rosso, ecc. |
| Finitura superficiale: |
rame nudo, HASL, ENIG, argento immersivo, stagno immersivo, OSP, oro puro, ENEPIG ecc. |
PCB TP e applicazioni
Sullo schermo, è possibile vedere un PCB ad alta frequenza TP da 1,5 mm con rivestimento OSP (Organic Solderability Preservative).sistemi missilistici, fusibili e antenne miniaturizzate.
Attenzione finale
Il materiale non è adatto per la prova di shock termico a 260°C e non può essere saldato a onde.In genere non si raccomanda la saldatura a riflussoSe viene eseguita la saldatura a reflusso, la temperatura massima impostata non deve superare i 200°C e si deve tenere pienamente conto della fattibilità e della stabilità.
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